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以智能卡芯片为例，常规的生命周期阶段一般包括硬件芯片研发、软件（嵌入式软件和应用）研发、掩膜版生产、晶圆（wafer）生产、芯片测试、芯片封装、（预）个人化、使用、销毁等。其中，与芯片制造过程相关的阶段和场所如表3所示，各阶段控制主体负责并保障该阶段的安全性。

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